ELCUT
Новый подход
к моделированию полей

Главная >> Применение >> Типовые примеры >>

Нагрев элементов печатной платы

нагрев печатной платы, охлаждение печатной платы, печатная плата

Тип задачи:
3D задача теплопроводности.

Геометрия:

pcb scheme

Дано:

Элемент Потери [Вт] Объем [см³]
Процессор 2.5 4.62
Микросхема IC 0.5 1.1
Стабилизатор LM317 0.5 0.28
Конденсатор 470 мкФ 0.2 2.26
Конденсатор 1500 мкФ 0.15 0.8
Трансформатор 0.4 2.74
Диод 0.1 0.064
Катушка L1 0.1 2.08

Теплопроводность стеклотекстолита FR4 λ = 0.25 Вт/K·м;
Теплопроводность радиатора λ = 200 Вт/K·м;
Теплопроводность элементов λ = 1 Вт/K·м;
Коэффициент конвекции α = 12 Вт/K·м²;

Задача:
Рассчитать температуру печатной платы.

Решение:
В ELCUT, в качестве источника тепла в теле, следует указывать объемную плотность тепловыделения Вт/м³. Эту величину можно получить, если разделить мощность тепловыделения на объем элемента (см. таблицу исходных данных).

Результаты:

pcb temperature distribution

  • Видео: Нагрев элементов печатной платы
  • Смотреть на YouTube.
  • Скачать файлы задачи

    ELCUT 6.4. Обзор возможностей 3D анализа

    Продукт
    Заказ
    Запросить пробную версию
    Модификации
    История версий
    Функциональность
    Состав
    Программирование
    Спецкурсы

    Применение
    Промышленность
    Образование
    Наука
    Типовые примеры
    Отзывы
    Пользователи

    Поддержка
    Онлайн семинары
    Виртуальный класс
    Вход для клиентов
    Словарь
    Тестирование

    Загрузить
    ELCUT Студенческий
    Руководство пользователя
    Библиотеки материалов
    Видео
    Бесплатные утилиты

    Новости
    Новые версии
    События
    Статьи
    Подписка

    Контакты
    О компании
    Как нас найти
    Консультации
    Поддержка онлайн
    Партнеры