продукт
Новый подход
к моделированию полей
к моделированию полей
Главная >> Применение >> Типовые примеры >>
нагрев печатной платы, охлаждение печатной платы, печатная плата
Тип задачи
3D задача теплопроводности.
Геометрия
Дано
| Элемент | Потери [Вт] | Объем [см³] |
|---|---|---|
| Процессор | 2.5 | 4.62 |
| Микросхема IC | 0.5 | 1.1 |
| Стабилизатор LM317 | 0.5 | 0.28 |
| Конденсатор 470 мкФ | 0.2 | 2.26 |
| Конденсатор 1500 мкФ | 0.15 | 0.8 |
| Трансформатор | 0.4 | 2.74 |
| Диод | 0.1 | 0.064 |
| Катушка L1 | 0.1 | 2.08 |
Теплопроводность стеклотекстолита FR4 λ = 0.25 Вт/K·м;
Теплопроводность радиатора λ = 200 Вт/K·м;
Теплопроводность элементов λ = 1 Вт/K·м;
Коэффициент конвекции α = 12 Вт/K·м²;
Задача:
Рассчитать температуру печатной платы.
Решение
В ELCUT, в качестве источника тепла в теле, следует указывать объемную плотность тепловыделения Вт/м³. Эту величину можно получить, если разделить мощность тепловыделения на объем элемента (см. таблицу исходных данных).
Результаты:
