ELCUT
Новый подход
к моделированию полей

Главная >> Применение >> Типовые примеры >>

Радиатор для микросхемы

тепловое сопротивление радиатора, распределение температур в радиаторе

Тип задачи
3D задача теплопроводности.

Геометрия
Chip radiator heat sink
Все размеры в миллиметрах.

Дано
Теплопроводность металла λ = 270 Вт/K·м.
Коэффициент конвекции α = 15 Вт/(K·м²).
Температура охлаждающего воздуха T0 = 20 °C.
Тепловой поток Q = 10 Вт.

Задача:
Посчитать тепловое сопротивление радиатора.

Решение
Тепловое сопротивление есть отношение разницы температур к величине теплового потока. В задаче задан тепловой поток, поэтому следует определить разность температур.
В ELCUT задается поверхностная плотность теплового потока [Вт/м²]. Поэтому следует разделить полный тепловой поток Q [Вт] на площадь контактной площадки (которая составляет 20мм x 20мм = 0.0004 м²).

Результаты:
Распределение температуры в радиаторе:
Chip radiator heat sink temperature

Решение задач 3D стационарной теплопередачи в ELCUT


Продукт
Заказ
Запросить пробную версию
Модификации
Функциональность, Состав
Программирование
Спецкурсы

Применение
Промышленность
Образование
Наука
Типовые примеры
Отзывы
Пользователи

Поддержка
Онлайн семинары
Виртуальный класс
Вход для клиентов
Словарь
Тестирование

Загрузить
ELCUT Студенческий
Руководство пользователя
Библиотеки материалов
Видео
Бесплатные утилиты

Новости
Новые версии
События
Статьи
Подписка

Контакты
О компании
Как нас найти
Консультации
Поддержка онлайн
Партнеры