ELCUT
Новый подход
к моделированию полей

Главная >> Применение >> Типовые примеры >>

Радиатор для микросхемы

тепловое сопротивление радиатора, распределение температур в радиаторе

Тип задачи:
3D задача теплопроводности.

Геометрия:

Chip radiator heat sink
Все размеры в миллиметрах.

Дано:
Теплопроводность металла λ = 270 Вт/K·м.
Коэффициент конвекции α = 15 Вт/(K·м²).
Температура охлаждающего воздуха T0 = 20 °C.
Тепловой поток Q = 10 Вт.

Задача:
Посчитать тепловое сопротивление радиатора.

Решение:
Тепловое сопротивление есть отношение разницы температур к величине теплового потока. В задаче задан тепловой поток, поэтому следует определить разность температур.
В ELCUT задается поверхностная плотность теплового потока [Вт/м²]. Поэтому следует разделить полный тепловой поток Q [Вт] на площадь контактной площадки (которая составляет 20мм x 20мм = 0.0004 м²).

Результаты:
Распределение температуры в радиаторе:

Chip radiator heat sink temperature

  • Видео: Радиатор для микросхемы
  • Смотреть на YouTube.
  • Скачать файлы задачи

    Обзор программы ELCUT

    Продукт
    Заказ
    Запросить пробную версию
    Модификации
    История версий
    Функциональность
    Состав
    Программирование
    Спецкурсы

    Применение
    Промышленность
    Образование
    Наука
    Типовые примеры
    Отзывы
    Пользователи

    Поддержка
    Онлайн семинары
    Виртуальный класс
    Вход для клиентов
    Словарь
    Тестирование

    Загрузить
    ELCUT Студенческий
    Руководство пользователя
    Библиотеки материалов
    Видео
    Бесплатные утилиты

    Новости
    Новые версии
    События
    Статьи
    Подписка

    Контакты
    О компании
    Как нас найти
    Консультации
    Поддержка онлайн
    Партнеры