ELCUT
Новый подход
к моделированию полей

Главная >> Применение >> Типовые примеры >>

Радиатор для микросхемы

тепловое сопротивление радиатора, распределение температур в радиаторе

Тип задачи:
3D задача теплопроводности.

Геометрия:

Chip radiator heat sink
Все размеры в миллиметрах.

Дано:
Теплопроводность металла λ = 270 Вт/K·м.
Коэффициент конвекции α = 15 Вт/(K·м²).
Температура охлаждающего воздуха T0 = 20 °C.
Тепловой поток Q = 10 Вт.

Задача:
Посчитать тепловое сопротивление радиатора.

Решение:
Тепловое сопротивление есть отношение разницы температур к величине теплового потока. В задаче задан тепловой поток, поэтому следует определить разность температур.
В ELCUT задается поверхностная плотность теплового потока [Вт/м²]. Поэтому следует разделить полный тепловой поток Q [Вт] на площадь контактной площадки (которая составляет 20мм x 20мм = 0.0004 м²).

Результаты:
Распределение температуры в радиаторе:

Chip radiator heat sink temperature

  • Видео: Радиатор для микросхемы
  • Смотреть на YouTube.
  • Скачать файлы задачи

    ELCUT 6.4. Обзор возможностей 3D анализа