Новый подход к
моделированию полей
Языковые версии сайта:
Language no-Pyccku Global English Deutsch Espanol Francais Italiano Danmark Ceske Chinese

>> >> >>

Нагрев элементов печатной платы

Тип задачи:
3D задача теплопроводности.

Геометрия:

pcb scheme

Дано:

Элемент

Потери [Вт]

Объем [см3]

Процессор

2.5

4.62

Микросхема IC

0.5

1.1

Стабилизатор LM317

0.5

0.28

Конденсатор 470 мкФ

0.2

2.26

Конденсатор 1500 мкФ

0.15

0.8

Трансформатор

0.4

2.74

Диод

0.1

0.064

Катушка L1

0.1

2.08

Теплопроводность стеклотекстолита FR4 λ = 0.25 Вт/K·м;
Теплопроводность радиатора λ = 200 Вт/K·м;
Теплопроводность элементов λ = 1 Вт/K·м;
Коэффициент конвекции α = 12 Вт/K·м2;

Задача:
Рассчитать температуру печатной платы.

Решение:
В ELCUT, в качестве источника тепла в теле, следует указывать объемную плотность тепловыделения Вт/м3. Эту величину можно получить, если разделить мощность тепловыделения на объем элемента (см. таблицу исходных данных).

Результаты:

pcb temperature distribution

View movie Видео.

View movie Смотреть на YouTube.

Download Скачать файлы задачи

Моделирование высоковольтных систем в ELCUT


Карта сайта