Новый подход к
моделированию полей
Языковые версии сайта:
Language no-Pyccku Global English Deutsch Espanol Francais Italiano Danmark Ceske Chinese

>> >> >>

Радиатор для микросхемы

Тип задачи:
3D задача теплопроводности.

Геометрия:

Chip radiator heat sink
Все размеры в миллиметрах.

Дано:
Теплопроводность металла λ = 270 Вт/K·м.
Коэффициент конвекции α = 15 Вт/(K·м2).
Температура охлаждающего воздуха T0 = 20 °C.
Тепловой поток Q = 10 Вт.

Задача:
Посчитать тепловое сопротивление радиатора.

Решение:
Тепловое сопротивление есть отношение разницы температур к величине теплового потока. В задаче задан тепловой поток, поэтому следует определить разность температур.
В ELCUT задается поверхностная плотность теплового потока [Вт/м2]. Поэтому следует разделить полный тепловой поток Q [Вт] на площадь контактной площадки (которая составляет 20мм x 20мм = 0.0004 м2).

Результаты:
Распределение температуры в радиаторе:

Chip radiator heat sink temperature

View movie Смотреть на YouTube.

Скачать файлы задачи

Сертификаты ELCUT по ГОСТ, СП, ИСО, СанПиН


Карта сайта