Справка по ELCUT

Радиатор для микросхемы

Тип задачи:
3D задача теплопроводности.

Геометрия:
Chip radiator heat sink
Все размеры в миллиметрах.

Дано:
Теплопроводность металла λ = 270 W/K·м.
Коэффициент конвекции α = 10 Вт/(K·м2).
Тепловой поток Q = 10 Вт.

Задача:
Посчитать тепловое сопротивление радиатора.

Решение:
Тепловое сопротивление есть отношение разницы температур к величине теплового потока. В задаче задан тепловой поток, поэтому следует определить разность температур.
В ELCUT задается плотность теплового потока [Вт/м2]. Поэтому следует разделить полный тепловой поток Q на площадь контактной площадки (которая составляет 20мм x 20мм = 0.004 м2).

Результаты:
Распределение температуры в радиаторе:

Chip radiator heat sink temperature

См. задачу chip_radiator_heat_sink.pbm в папке с примерами.